1.一种集成电子装联装置，其特征在于，包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、升降杆和底座，第一Y轴导轨和第二Y轴导轨固定设置在机架上且相互平行，第一Y轴导轨和第二Y轴导轨上分别设置一根Y轴丝杆，X轴导轨两端设有螺纹孔且与第一Y轴导轨和第二Y轴导轨上的Y轴丝杆构成了螺纹副，X轴导轨上设置一根X轴丝杆，滑块设有螺纹孔且与X轴丝杆构成螺纹副，Z轴可调机构固定设在滑块的下端，工作头夹持夹具由两块L型夹块组成，两块L型夹块的竖边的中间部分分别设有一个凹槽以及两个螺纹孔，凹槽内壁上设有抗震硅胶，两块L型夹块的竖边通过螺钉组合在一起且两者的凹槽合成六边形的安装槽以固定工作头，两块L型夹块的底边设有螺纹孔且通过可调螺钉安装在Z轴可调机构的下端，Z轴可调机构可调节工作头夹持夹具的高度，基准CCD摄像头固定设置在工作头夹持夹具上且向正下方摄像，基准CCD摄像头与触屏式控制面板连接，PCB板支撑平台设置在工作头夹持夹具的正下方且由升降杆的上端支撑，PCB板支撑平台上设有若干支撑销，支撑销用于支撑PCB板，升降杆的下端设置在底座上，所述底座是固定在机架的底部，所述元件识别摄像头设置在PCB板支撑平台上表面的边缘，所述机架上固定设有元器件料盒，工作头可移动到元器件料盒上方取器件；

所述工作头是点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头、光学检测头任意一种，所述点膏头包括夹持部、活塞、腔体和喷嘴，夹持部的外形是六边形且设置在腔体上端，腔体内设圆柱形空腔，所述活塞活动设置在圆柱形空腔内且将空腔分为气室和储膏室，所述气室与一根气管连通，气管用于输入大于标准气压的压缩空气，储膏室与喷嘴连通；点胶头和点膏头结构相同；贴装头包括夹持部、腔体、中空的吸嘴杆和吸嘴，夹持部的外形是六边形且设置在腔体上端，腔体内设空腔且上端与一根气管连通，下端与吸嘴杆连通，吸嘴安装在吸嘴杆下端；热风焊接头包括夹持部、腔体、风扇、电热丝、热风管和热风喷头，夹持部的外形是六边形且设置在腔体上端，腔体内设空腔，风扇设置在空腔内的上部、电热丝设置在空腔内的下部，风扇与电热丝并联且由触屏式控制面板供电，光学检测头包括夹持部、腔体、CCD图像传感器和LED灯，夹持部的外形是六边形且设置在腔体上端，CCD图像传感器和LED灯设置在腔体的下端且两者与触屏式控制面板连接。

2.如权利要求1所述的一种集成电子装联装置，其特征在于，包括PCB板夹持器、红外探测器、电动输送带、继电器和开关按钮，所述电动输送带具有一固定架、传送轮、马达和传送带，所述传送带围绕传送轮旋转，所述传送轮由一马达驱动旋转，所述传送轮和马达安装在固定架上，所述固定架的上端面要高出传送带，所述PCB板支撑平台设置在电动输送带的正下方，所述PCB板夹持器设置在固定架上，当PCB板支撑平台上升时，PCB板支撑平台上的支撑销穿插传送带后支撑PCB板上升到顶，且与PCB板夹持器一起夹紧PCB板，所述电动输送带一端伸出机架的输入口，其另一端伸出机架的输出口，所述开关按钮与继电器的常闭触点串联且接入到马达的电源线路中，继电器的电磁端与触屏式控制面板连接，红外探测器具有三个，分别分布于电动输送带的固定架上的前、后、中三个位置，红外探测器与触屏式控制面板连接，红外探测器可采集PCB板位置信息传送给触屏式控制面板，触屏式控制面板根据PCB板位置控制继电器的开关，从而控制马达的通断电。

3.如权利要求2所述的一种集成电子装联装置，其特征在于，所述PCB板夹持器是两个挡板，两块挡板平行地设置在固定架上且位于传送带两侧。

4.如权利要求1所述的一种集成电子装联装置，其特征在于，所述元器件料盒根据元器件大小设置相应大小的空格，每个空格放置一个元器件。