1.一种金属填料的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)将低熔点金属盐、络合剂以及pH调节剂与水配制成化学镀液;
(2)将金属粉末与步骤(1)得到的化学镀液混合,并加入还原剂,加热进行化学镀,固液分离得到金属填料;
其中,所述步骤(1)所述低熔点金属盐包括硝酸锡、氨基磺酸锡、硫酸锡、氯化锡、硝酸铋、氨基磺酸铋、硫酸铋、氯化铋、硝酸铟、氨基磺酸铟、硫酸铟或氯化铟中任意一种或至少两种的组合,所述低熔点金属盐的浓度为0.01~1g/mL。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述化学镀液中低熔点金属盐的浓度为0.1~0.5g/mL。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述络合剂包括酒石酸钾钠、柠檬三酸钠、乙二胺四乙酸二钠、焦磷酸钠、三乙醇胺、甘油或氯化铵中任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述化学镀液中络合剂的浓度为0.1~15g/mL。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述化学镀液中络合剂的浓度为0.5~3g/mL。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述pH调节剂包括氨水、碳酸氢钠或磷酸氢二钠中任意一种或至少两种的组合。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述化学镀液的pH为8~13。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述金属粉末包括铜粉、银粉或镍粉中任意一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述金属粉末为铜粉和/或银粉。
10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述金属粉末与化学镀液的质量体积比为1:(20~300)g/mL。
11.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述还原剂包括次亚磷酸钠、硼氢化钠、硼氢化钾、三氯化钛、抗坏血酸或水合肼中任意一种或至少两种的组合。
12.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述还原剂的加入量为每
10mL化学镀液0.1~1g。
13.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述加热的温度为30~90℃。
14.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述化学镀的时间为5~
120min。
15.根据权利要求14所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述化学镀的时间为60~
100min。
16.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述化学镀在搅拌下进行。
17.根据权利要求16所述的制备方法,其特征在于,所述搅拌的转速为500~2000rpm。
18.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述固液分离的方法包括过滤、离心、沉降或蒸发中任意一种或至少两种的组合。
19.根据权利要求18所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述固液分离的方法为离心。
20.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)进行前对金属粉末使用有机溶剂和酸溶液进行预处理。
21.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,所述有机溶剂包括无水乙醇、丙酮、正己烷或三氯甲烷中任意一种或至少两种的组合。
22.根据权利要求20所述的制备方法,其特征在于,所述酸溶液包括硫酸和/或盐酸。
23.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)后对制备得到的金属填料使用水和无水乙醇进行洗涤。
24.根据权利要求23所述的制备方法,其特征在于,所述洗涤后对金属填料进行干燥。
25.根据权利要求24所述的制备方法,其特征在于,所述干燥包括真空干燥、加热干燥、鼓风干燥或自然干燥中任意一种或至少两种的组合。
26.一种金属填料,其特征在于,由权利要求1-25任一种方法制备得到。
27.一种可低温烧结导电导热浆料或胶水,其特征在于,以权利要求26所述的金属填料制备得到。
28.一种权利要求27所述可低温烧结导电导热浆料或胶水的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(a)将高分子聚合物与固化剂混合,得到混合料;
(b)使用表面处理剂的所述金属填料进行表面处理,然后与步骤(a)得到的混合料混合,得到导电导热浆料或胶水。
29.根据权利要求28所述的制备方法,其特征在于,步骤(a)所述高分子聚合物选自环氧树脂、聚二甲基硅氧烷、乙烯基硅橡胶或丙烯酸树脂中任一种或至少两种的组合。
30.根据权利要求28所述的制备方法,其特征在于,步骤(a)所述固化剂包括有机酸酐类固化剂、芳香胺类固化剂或脂肪胺类固化剂中任意一种或至少两种的组合。
31.根据权利要求28所述的制备方法,其特征在于,步骤(a)所述高分子聚合物与固化剂的质量比为1:(0.1~0.8)。
32.根据权利要求28所述的制备方法,其特征在于,步骤(b)所述表面处理剂包括硅烷偶联剂和/或乙二酸。
33.根据权利要求28所述的制备方法,其特征在于,步骤(b)所述金属填料与所述高分子聚合物的质量比为(0.1~0.8):1。