1.一种Sn-Cu复合电子浆料，其特征在于，按照质量百分比，由以下组分组成：预包覆铜粉55％～85％、锡粉5％～15％、有机载体10％～30％，合计为100％。

2.一种Sn-Cu复合电子浆料的制备方法，其特征在于，按照以下步骤实施：步骤1，制取预包覆铜粉

称取铜粉，用质量分数为5％～10％的稀硫酸对该铜粉进行酸洗处理；采用甲醛溶液对酸洗后的铜粉进行清洗3-5次，将清洗后的铜粉混入熔化后的氯化石蜡中，搅拌均匀，然后置于氨气或氮气气氛中，80℃～90℃的温度烘干，即得到预包覆铜粉；

步骤2，配制有机载体

有机载体的组分由有机溶剂、增稠剂、表面活性剂、偶联剂、消泡剂组成；按照质量百分比，分别称取75％～85％有机溶剂、10％～15％增稠剂、1％～3％表面活性剂、2％～4％偶联剂、1％～3％消泡剂；将该五种组分搅拌混合均匀，制得有机载体；

步骤3，配制Sn-Cu复合电子浆料

按照质量百分比，分别称取55％～85％预包覆铜粉、5％～15％锡粉、10％～30％有机载体，各组分的质量百分比之和为100％；将配制好的预包覆铜粉与锡粉混合，研磨搅拌，再加入步骤2制得的有机载体中，搅拌均匀；然后进行超声波分散，使得预包覆铜粉与锡粉分散均匀，制得Sn-Cu复合电子浆料。

3.根据权利要求2所述的Sn-Cu复合电子浆料的制备方法，其特征在于：所述的铜粉和锡粉的粒径均为1～15μm。

4.一种Sn-Cu复合电子浆料的印刷方法，其特征在于：采用权利要求2或3制备的Sn-Cu复合电子浆料，按照以下步骤实施：步骤1、进行Sn-Cu复合电子浆料的电路印刷

用乙醇清洗氧化铝陶瓷基片，然后采用丝网印刷的方式将Sn-Cu复合电子浆料印刷在氧化铝陶瓷基片上；在每个氧化铝陶瓷基片上重复印刷Sn-Cu复合电子浆料3-7次，印刷膜的总厚度为0.04～0.2毫米；印刷完成后将氧化铝陶瓷基片置于水平状态，静置5-20分钟，直至丝网网纹消失；

步骤2、烧制样品

将上一步制得的氧化铝陶瓷基片放入反应釜中，在氮气气氛保护下，以5-15℃/分钟的递增速度加热到烧结温度，最终的烧结温度为250～450℃，保温5～15分钟，随炉冷却，制得氧化铝陶瓷基片样品。