1.一种绝缘涂料，其特征在于，包括以下组分：饱和聚酯40～70份，

黑色浆12～25份，

有机锡表层催干剂0.1～1份，有机锡深层催干剂0.1～1份，流平剂0.1～1份，

气相二氧化硅2～7份，

稀释剂5～20份，

金属附着力促进剂1～8份，

以上均按照重量份计算，所述饱和聚酯为分子量大于10000的线性饱和聚酯；

所述黑色浆包括以下组分：饱和聚酯47份，炭黑分散剂9份，炭黑14份，稀释剂32份。

2.根据权利要求1所述的绝缘涂料，其特征在于，包括以下组分：饱和聚酯60份，

黑色浆20份，

有机锡表层催干剂0.4份，

有机锡深层催干剂0.2份，

流平剂0.2份，

气相二氧化硅4份，

稀释剂12.2份，

金属附着力促进剂3份，

以上均按照重量份计算。

3.根据权利要求1～2中任一项所述的绝缘涂料，其特征在于，所述稀释剂为二丙酮醇、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚乙酸酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯中的一种或多种。

4.根据权利要求1～2中任一项所述的绝缘涂料，其特征在于，所述炭黑为绝缘炭黑，比表面积为120m2/g～350m2/g。

5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将饱和聚酯、黑色浆、有机锡表层催干剂、有机锡深层催干剂、流平剂、金属附着力促进剂、稀释剂混合后搅拌，得到混合物A；

(2)将气相二氧化硅加入到所述步骤(1)得到的混合物A中搅拌，得到所述绝缘涂料。

6.根据权利要求5所述的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，搅拌的条件为：搅拌温度为20℃～40℃，搅拌速度为400r/min～600r/min，搅拌时间为10min～15min；

所述步骤(2)中，搅拌的条件为：搅拌温度不变，搅拌速度为2000r/min～2500r/min，搅拌时间为20min～30min。

7.根据权利要求5或6所述的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，所述黑色浆的制备包括以下步骤：(a)将饱和聚酯、炭黑分散剂、稀释剂混合，在温度为20℃～40℃、搅拌速度为400r/min～600r/min下搅拌10min～15min，得到混合物B；

(b)将炭黑加入到所述步骤(a)制得的混合物B中，搅拌10min～15min，搅拌速度为

800r/min～1200r/min，得到所述黑色浆。

8.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘涂料或如权利要求5～7中任一项所述的制备方法制备得到的绝缘涂料在电子产品上的应用，其特征在于，所述应用包括将所述绝缘涂料与聚异氰酸酯或改性聚异氰酸酯混合搅拌后使用。