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专利号: 2016213832797
申请人: 上海市共进通信技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-10-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于BOB布局的光模块电路板,其特征在于,所述的电路板包括主板、CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件,所述的CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件均设于所述的主板上,所述的CPU模块与所述的DDR模块相连接,所述的驱动IC通过所述的BOB控制线与所述的CPU模块相连接,所述的驱动IC与所述的BOSA器件相连接。

2.根据权利要求1所述的基于BOB布局的光模块电路板,其特征在于,所述的BOSA器件包括多个引脚,所述的多个引脚均与所述的主板相连接。

3.根据权利要求1所述的基于BOB布局的光模块电路板,其特征在于,所述的电路板还包括差分阻抗控制线,所述的驱动IC还通过所述的差分阻抗控制线与所述的CPU模块相连接。

4.根据权利要求1所述的基于BOB布局的光模块电路板,其特征在于,所述的电路板还包括屏蔽罩,所述的屏蔽罩设置于所述的主板上。

5.根据权利要求4所述的基于BOB布局的光模块电路板,其特征在于,所述的屏蔽罩包围所述的驱动IC和所述的BOSA器件。