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专利号: 2016213631815
申请人: 上海市共进通信技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于提高对位精度的BGA字符框,其特征在于,所述的字符框为裸铜线字符框,且所述的裸铜线字符框对焊盘呈半包围结构。

2.根据权利要求1所述的用于提高对位精度的BGA字符框,其特征在于,所述的裸铜线字符框由两个L型对角对称裸铜线字符框构成,且所述的两个L型对角对称裸铜线字符框分别设置于所述的焊盘的字符框的对角位置。

3.根据权利要求2所述的用于提高对位精度的BGA字符框,其特征在于,所述的L型对角对称裸铜线字符框的宽度为5MIL。

4.根据权利要求2所述的用于提高对位精度的BGA字符框,其特征在于,所述的L型对角对称裸铜线字符框的单边长度与该L型对角对称裸铜线字符框内的器件尺寸相适应。

5.根据权利要求1所述的用于提高对位精度的BGA字符框,其特征在于,所述的裸铜线字符框为经过化金的裸铜线字符框。