1.一种LED数码管开封工艺，其特征在于，包括：步骤一，通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨；

步骤二，对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置；

步骤三，通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的所述LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作；

步骤四，重复步骤二和步骤三直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。

2.根据权利要求1所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤一之前还包括：对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记。

3.根据权利要求2所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，对所述LED数码管内部结构确定的铝线高度上方位置0.8mm至1.2mm处进行所述标记之前还包括：采用X-Ray透视或者先期研磨方法，确定所述LED数码管内部所述铝线高度。

4.根据权利要求3所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤一之后还包括：对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理。

5.根据权利要求4所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，对研磨后的所述LED数码管进行清水清洗处理之后还包括：将所述浓硫酸倒入烧杯，通过加热台加热至100℃。

6.根据权利要求5所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤二具体包括：对研磨后的所述LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空置放在一空烧杯上方。

7.根据权利要求6所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，步骤三之后还包括：对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗。

8.根据权利要求7所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，对加热浓硫酸喷射后的所述LED数码管进行清洗之后还包括：将清水洗干净的所述LED数码管放在显微镜下观察腐蚀深度。

9.根据权利要求8所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述步骤四包括：重复步骤二和步骤三，并根据所述腐蚀深度逐渐减少加热浓硫酸喷射操作量，直到所述LED数码管的内部结构清晰可见。

10.根据权利要求1或9所述的LED数码管开封工艺，其特征在于，所述LED数码管呈45°角倾斜悬空放置。