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专利号: 2016110937039
申请人: 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-06-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种移动终端,包括终端机壳以及设在终端机壳内部的主板;其特征在于,所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片,所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接;或,所述终端机壳的内部还设有支架,所述支架形成有天线走线和天线弹片,所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。

2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述终端机壳和/或所述支架的材料为有机金属复合物改性塑料、电镀级聚碳酸酯、电镀级丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物或电镀级电镀级聚碳酸酯/丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物复合材料。

3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述天线走线的材料为铜、镍、金中的一种或几种组合。

4.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,其特征在于,所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片时,所述终端机壳的内表面还形成有天线切换器件和/或天线匹配器件,所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接;所述支架形成有天线走线和天线弹片时,所述支架还形成有天线切换器件和/或天线匹配器件,所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接。

5.一种权利要求1~3中任一项所述的移动终端的制作方法,其特征在于,包括:

在所述移动终端中终端机壳的内表面形成天线走线和天线弹片,使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接;或,在所述终端机壳内设置支架,在支架形成天线走线和天线弹片,使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。

6.根据权利要求5所述的移动终端的制作方法,其特征在于,所述终端机壳或所述支架采用注塑工艺制作。

7.根据权利要求6所述的移动终端的制作方法,其特征在于,所述注塑工艺为单色注塑工艺、双色注塑工艺、双料注塑工艺或模内镶嵌注塑工艺。

8.根据权利要求5所述的移动终端的制作方法,其特征在于,所述天线走线采用PDS工艺、LDS工艺或电镀工艺形成在所述终端机壳的内表面或所述支架。

9.根据权利要求5所述的移动终端的制作方法,其特征在于,所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片时,所述移动终端的制作方法还包括:在所述终端机壳的内表面还形成天线切换器件和/或天线匹配器件,使所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接;当所述支架形成有天线走线和天线弹片时,所述移动终端的制作方法还包括:在所述支架还形成天线切换器件和/或天线匹配器件,使所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接。

10.根据权利要求9所述的移动终端的制作方法,其特征在于,所述天线弹片通过表面贴装技术或焊接工艺形成在终端机壳的内表面;所述天线切换器件和/或天线匹配器件通过表面贴装技术或焊接工艺形成在终端机壳的内表面,所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接;或,所述天线弹片通过表面贴装技术或焊接工艺形成在所述支架上,所述天线切换器件和/或天线匹配器件通过表面贴装技术或焊接工艺形成在所述支架,所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接。