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专利号: 2016110816693
申请人: 武汉工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于半导体制冷制热的恒温箱,其特征在于:包括箱体(1)、半导体制冷制热装置(14)和气体循环装置;所述箱体(1)上设有排气孔(4)和进气孔(12),并且箱体(1)内部设有风扇(5)和温度检测仪(9);所述箱体(1)下部还设有底座(13);

所述半导体制冷制热装置(14)包括换热管(10)、P型半导体材料(19)、N型半导体材料(25)和电流控制器(27);所述换热管(10)的两端均设有管道阀门(15),并且换热管(10)安装在底座(13)上;所述P型半导体材料(19)设置在换热管(10)上部的外壁上,P型半导体材料(19)上表面设有铜片(21),所述铜片(21)通过导线与电流控制器(27)连接,所述铜片(21)上表面设有绝缘陶瓷片(20);所述N型半导体材料(25)设置在换热管(10)下部的外壁上,N型半导体材料(25)下表面设有也铜片(21),所述铜片(21)通过导线与电流控制器(27)连接,所述铜片(21)下表面设有绝缘陶瓷片(20);

所述气体循环装置包括第一三通管(3)、进气管道(11)和第二三通管(16);所述第一三通管(3)的其中两个接口分别与第二三通管(16)和排气孔(4)连接,并且第一三通管(3)与第二三通管(16)之间是通过空气泵(18)连接,所述第一三通管(3)的内部还设有气体成分检测仪(2);所述第二三通管(16)的其中一个接口与换热管(10)一端的管道阀门(15)连接,所述换热管(10)另一端的管道阀门(15)通过进气管道(11)与进气孔(12)连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷制热的恒温箱,其特征在于:所述第一三通管(3)的第一个接口与第二三通管(16)的第一个接口之间通过空气泵(18)连接成“工”字型结构;所述第一三通管(3)的第二个接口与排气孔(4)连接,第一三通管(3)的第三个接口为气体出口(22),气体出口(22)内设有气体成分检测仪(2);所述第二三通管(16)的第二个接口与换热管(10)一端的管道阀门(15)连接,第二三通管(16)的第三个接口为气体进口(17)。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷制热的恒温箱,其特征在于:所述箱体(1)分为三层,从外到内依次为外壳(6)、保温材料层(7)和内胆(8)。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷制热的恒温箱,其特征在于:所述换热管(10)由外部为铜内部为铝的复合材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷制热的恒温箱,其特征在于:所述温度检测仪(9)通过两根导线与电流控制器(27)连接。