1.一种采用二次回流冷却模式的微通道热沉，包括热沉壳体（1）与置于热沉壳体（1）上端的密封板（9），其特征在于：所述热沉壳体（1）包括底板（1.1）与侧壁围合形成的上端开口的立方体，所述侧壁包含第一侧壁（1.2）、第二侧壁（1.3）、第三侧壁（1.4）与第四侧壁（1.5），以第一侧壁（1.2）与第三侧壁（1.4）所在方向为列，第二侧壁（1.3）与第四侧壁（1.5）所在方向为行，所述底板（1.1）上布置有呈矩阵排布的微通道单元，所述微通道单元包含靠近第一侧壁（1.2）布置的第一微通道单元（4.1）、靠近第三侧壁（1.4）布置的第二微通道单元（4.2），在第一微通道单元（4.1）与第二微通道单元（4.2）之间均匀布置有若干列第三微通道单元（5），每相邻两列第三微通道单元为结构相同，布置方向相反的正三棱柱；

在所述第二侧壁（1.3）上，靠近第一侧壁（1.2）的一端设有工质入口（2），在所述第四侧壁（1.5）上，靠近第三侧壁（1.4）的一端设置有工质出口（8），所述工质入口（2）与工质出口（8）呈对角布置；所述第一侧壁（1.2）与第一微通道单元（4.1）之间布置有工质入口流道（3），所述第三侧壁（1.4）与第二微通道单元（4.2）之间设有工质出口流道（7），所述工质入口（2）布置在工质入口流道（3）的前下方，所述工质出口（8）布置在工质出口流道（7）的后上方；所述工质入口（2）与工质出口（8）均为圆形通孔，且圆形通孔的直径为0.7 0.9mm；

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所述第一微通道单元（4.1）与第二微通道单元（4.2）包含若干个结构相同的三棱柱，且三棱柱与正三棱柱的高度相等；

所述第一微通道单元（4.1）与第二微通道单元（4.2）的三棱柱为直三棱柱，且直三棱柱的直角面方向与工质的流动方向保持一致。

2.根据权利要求1所述的采用二次回流冷却模式的微通道热沉，其特征在于：所述密封板（9）的上端面与热源接触，下端面与微通道单元相接触，所述密封板（9）与微通道单元均为硅基材质。