1.一种温度调整装置，其特征在于，包括装置主体、通信单元、控制器和至少两个用于调整移动终端的温度的半导体调温组件，所述半导体调温组件设置在所述装置主体上，不同半导体调温组件用于与所述移动终端的不同部位接触连接，以形成不同导热路径，所述控制器分别和所述通信单元以及所述半导体调温组件电连接；

所述通信单元用于获取移动终端的散热状态信息，所述散热状态信息包括所述移动终端的热源位置信息，所述热源位置信息包括所述移动终端在所述温度调整装置上的放置姿态信息或者所述移动终端的自身温度分布信息；

所述控制器用于根据所述热源位置信息在所有半导体调温组件中确定与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件，并控制所述与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整。

2.根据权利要求1所述的温度调整装置，其特征在于，所述至少两个半导体调温组件包括第一半导体调温组件和至少一个第二半导体调温组件，所述第一半导体调温组件和所述移动终端的连接端口连接，所述第二半导体调温组件和所述移动终端的壳体外表面具有热传导。

3.根据权利要求2所述的温度调整装置，其特征在于，所述第一半导体调温组件通过第一定向导热结构与所述移动终端的连接端口连接，所述第一定向导热结构包括第一连接件和导热件，第一连接件的一侧和移动终端的连接端口连接，另一侧与导热件一端连接，导热件另一端与第一半导体调温组件连接的第一连接件。

4.根据权利要求3所述的温度调整装置，其特征在于，第一连接件上还设置有界面导热材料。

5.根据权利要求1所述的温度调整装置，其特征在于，所述至少两个半导体调温组件包括至少两个第二半导体调温组件，所述第二半导体调温组件均和所述移动终端的壳体外表面具有热传导。

6.根据权利要求3或4所述的温度调整装置，其特征在于，每个所述第二半导体调温组件通过第二定向导热结构与所述移动终端的壳体外表面接触，所述第二定向导热结构包括磁性件和与所述移动终端的壳体外表面接触的第二连接件，所述磁性件吸附于所述移动终端的壳体上，以使所述移动终端和所述第二半导体调温组件之间相对固定，所述第二半导体调温组件和所述第二连接件之间具有热传导。

7.根据权利要求6所述的温度调整装置，其特征在于，所述第二半导体调温组件和所述第二连接件之间还设置有界面导热材料。

8.根据权利要求6所述的温度调整装置，其特征在于，还包括内部感温单元，所述内部感温单元包括第一温度检测组件和第二温度检测组件，所述第一温度检测组件和所述第二温度检测组件均与所述控制器电连接，所述第一温度检测组件用于检测所述第一半导体调温组件和所述第二半导体调温组件的温度，所述第二温度检测组件用于检测所述第一连接件和所述第二连接件的温度。

9.根据权利要求2-5任一项所述的温度调整装置，其特征在于，还包括至少两个设置在所述移动终端壳体外表面的不同部位的温度传感器。

10.根据权利要求2-5任一项所述的温度调整装置，其特征在于，所述装置主体包括底座和背板，所述背板的底端与所述底座连接，所述底座上设置有可与所述移动终端连接端口相连接的接口，第一半导体调温组件设置在所述底座上，所述第二半导体调温组件设置在所述背板上。

11.根据权利要求2-5任一项所述的温度调整装置，其特征在于，还包括用于为所述移动终端充电的充电单元，所述充电单元和所述控制器电连接；

所述控制器还用于：根据所述移动终端的温度控制所述充电单元的充电电流。

12.根据权利要求1所述温度调整装置，其特征在于，还包括散热结构，所述散热结构设置在所述半导体调温组件的远离所述移动终端的一端。

13.根据权利要求1-5任一项所述的温度调整装置，其特征在于，所述通信单元为通用串行总线USB通信单元、近场通信NFC通信单元无线保真WiFi通信单元或者蓝牙通信单元中的一种或多种。

14.一种温度调整方法，应用于如权利要求1-13任一项所述的温度调整装置中，其特征在于，包括：获取移动终端的散热状态信息，所述散热状态信息包括所述移动终端的热源位置信息，所述热源位置信息包括所述移动终端在温度调整装置上的放置姿态信息或者所述移动终端的自身温度分布信息，所述温度调整装置包括至少两个可调整所述移动终端的温度的半导体调温组件，不同半导体调温组件与所述移动终端的不同部位接触连接，以形成不同导热路径；

根据所述热源位置信息在温度调整装置的所有半导体调温组件中确定与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件；

控制所述与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整。

15.根据权利要求14所述的温度调整方法，其特征在于，所述散热状态信息还包括：所述移动终端的工作状态信息，所述工作状态信息包括所述移动终端的温度信息、所述移动终端的功率信息和所述移动终端的工作电流信息；

所述控制所述与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整具体包括：根据所述移动终端的工作状态信息控制所述与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整。