1.一种高性能介孔SnO2基材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)把Cu和Sn按照一定比例熔融制备合金块体，其中所述Cu和Sn的重量比例为(0：10)-(10：1)；

(2)将步骤(1)得到的合金块体通过蒸发气化制备纳米复合球；

(3)将步骤(2)得到的纳米复合球通过液相氧化法除去Cu，经过滤、洗涤、干燥后得到介孔氧化SnO2基材料；其中所述液相氧化法为：用体积比为(1-3)：1：1的H2O-H2O2-H2SO4混合溶液室温搅拌下氧化5-36h，用于除去Cu和氧化Sn为SnO2；

(4)将步骤(3)得到的介孔氧化SnO2基材料直接在高温惰性气氛烧结或将其经过碳包覆改性后高温惰性气氛烧结，制备得到高性能介孔SnO2基材料或其碳复合材料。

2.根据权利要求1所述的高性能介孔SnO2基材料的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述高温惰性气氛烧结，所述惰性气氛使用Ar或He气，处理时间为3～10h，处理温度为400-

600摄氏度。

3.根据权利要求1所述的高性能介孔SnO2基材料的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述将其经过碳包覆改性，所用的方法为水热葡萄糖或果糖或蔗糖，或者通过聚合聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩，或是将其分散在含有水溶性的有机高分子材料溶液中通过均匀混合复合而成；高温碳化后，SnO2和碳的重量比例为5：5到9.5：0.5之间。