1.一种基于低温共烧陶瓷的压力传感器，其特征在于，包括：感压膜片、支撑陶瓷基板、导气陶瓷基板和底层陶瓷基板；

所述感压膜片与所述支撑陶瓷基板接触连接，所述感压膜片的第一表面设有惠斯通电桥，所述惠斯通电桥通过焊盘与所述感压膜片连接；

所述支撑陶瓷基板与所述导气陶瓷基板接触连接，所述支撑陶瓷基板设有若干个通孔，所述支撑陶瓷基板的若干个通孔分别与所述惠斯通电桥和所述焊盘的位置对应；

所述导气陶瓷基板与所述底层陶瓷基板接触连接，所述导气陶瓷基板上设有导气槽，所述导气槽与所述支撑陶瓷基板的若干个通孔重叠；

所述底层陶瓷基板设有若干个通孔，所述底层陶瓷基板的若干个通孔与所述导气槽重叠。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述惠斯通电桥的面积与对应的通孔面积相等。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述焊盘对应的通孔中灌有电极，所述电极中穿设有所述惠斯通电桥的引线。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述感压膜片的外表面包覆有保护层。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述导气槽为T型导气槽。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的基于低温共烧陶瓷的压力传感器的制造方法，其特征在于，包括：在所述感压膜片的第一表面制出所述惠斯通电桥的电路图，并绘制所述惠斯通电桥的引线的焊盘；

在所述支撑陶瓷基板开设若干个通孔，所述支撑陶瓷基板的若干个通孔分别与所述惠斯通电桥和所述焊盘的位置对应；

在所述导气陶瓷基板上开设导气槽，所述导气槽与所述支撑陶瓷基板的若干个通孔重叠；

在所述底层陶瓷基板开设若干个通孔，所述底层陶瓷基板的若干个通孔与所述导气槽重叠。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，采用丝网印刷方法在所述感压膜片的第一表面制出所述惠斯通电桥的电路图。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括：在所述焊盘对应的通孔中灌注电极，所述电极穿设所述惠斯通电桥的引线。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括：在所述感压膜片的外表面包覆保护层。

10.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述导气槽为T型导气槽。