1.一种LED封装胶的性能测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；

（2）将LED封装胶片放入烤箱进行烘烤，该烤箱的温度设置在150℃,烘烤10分钟后取出，放入低温环境中进行冷15分钟，该低温环境的温度为-20℃；

（3）将经过低温环境后的封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；

（4）将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动，将进行离心运动后的LED封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；

（5）移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后3次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率；

（6）将换算出的透光率与标准透光率进行比较，若在正常范围内，则所测试的LED封装胶胶片合格，否则不合格。