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专利号: 2015106550423
申请人: 上海第二工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法,其特征在于,具体步骤如下:将废旧印制线路板按照固液质量体积比为1:2~1:10g/mL,加入到无水的极性非质子溶剂中,并加入无水的无机氯化盐,进行浸出反应,浸出时间为5-30min,浸出结束后,过滤得到第一滤液和第一滤渣;然后向第一滤液中加水,水与第一滤液的体积比为0.5:1~2:

1,滤液中的金离子在水存在的环境中被还原沉淀为单质,沉淀结束后,过滤得第二滤液和粗金。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的无机氯化盐为氯化钾、氯化钠、氯化铜、氯化铁或氯化钙中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的无机氯化盐的投加量为0.25~

1.50 mol/L。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的极性非质子溶剂为甲酰胺、乙酰胺、六甲基磷酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜或N,N-二甲基丙烯基脲中的任意一种或多种。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,第二滤液进行减压蒸馏后,循环回用到浸出环节。