利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2015104746400
申请人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种移动终端,其特征在于,包括电路板支架以及开设有插头通道入口的移动终端壳体,所述移动终端壳体和电路板支架之间设有电路板;所述电路板上带有第一插头通道,所述第一插头通道与所述插头通道入口相连通;所述第一插头通道内设有与所述电路板相连的支撑环,所述支撑环用于对耳机插头进行支撑和导向;所述电路板上还设有用于与耳机插头上的信号接口接触的导电弹片组,以使耳机插头中的电路与电路板上集成的电路相连。

2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述电路板包括本体部以及与所述本体部分别相连的第一伸出部和第二伸出部;所述本体部、所述第一伸出部和所述第二伸出部形成所述第一插头通道;所述支撑环分别与所述第一伸出部和所述第二伸出部相连;

所述导电弹片组中的导电弹片设在所述第一伸出部与所述电路板支架相对的一面,或所述第二伸出部与所述电路板支架相对的一面。

3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述支撑环包括金属环本体以及与所述金属环本体相连的第一金属环连接体和第二金属环连接体;所述第一金属环连接体、所述电路板、所述电路板支架以及所述移动终端壳体通过第一固定件连接成一体;所述第二金属环连接体、所述电路板、所述电路板支架以及所述移动终端壳体通过第二固定件连接成一体。

4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹片组中的每个导电弹片包括导电弹体以及与所述导电弹体相连的导电连接片;所述导电连接片与所述电路板相连;

所述电路板支架包括带有U型槽的支架本体,所述U型槽中开设有与所述插头通道入口相连通的第二插头通道;所述第二插头通道和所述第一插头通道组成耳机插头通道;所述导电弹体位于所述U型槽内所述第二插头通道的两侧;所述支架本体上设有卡槽组,所述卡槽组中的卡槽与所述导电弹片组中的导电弹片对应;所述卡槽组中的卡槽卡入所述导电弹片组中对应所述导电弹片包含的所述导电连接片。

5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述U型槽的槽底包括第一导电弹体槽底区、第二导电弹体槽底区以及设在所述第一导电弹体槽底区和所述第二导电弹体槽底区之间的第二插头通道;所述第二插头通道包括横截面为弧形的弧形槽,以及由所述弧形槽、所述第一导电弹体槽底区、所述第二导电弹体槽底区构成的U型通道空间;所述U型通道空间与所述插头孔入口连通,所述弧形槽承载所述耳机插头的末端信号接口。

6.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端壳体上开设有第一壳体连接孔和第二壳体连接孔;所述电路板上开设有第一电路板连接孔和第二电路板连接孔;所述第一金属环连接体上开设有第一金属环连接孔,所述第二金属环连接体上开设有第二金属环连接孔,所述电路板支架上开设有第一支架连接孔和第二支架连接孔;所述第一固定件穿过所述第一壳体连接孔、所述第一伸出部连接孔、所述第一金属环连接孔和所述第一支架连接孔将所述移动终端壳体、所述电路板、所述第一金属环连接体以及所述电路板支架连接成一体;所述第二固定件穿过所述第二壳体连接孔、所述第二伸出部连接孔、所述第二金属环连接孔和所述第二支架连接孔将所述移动终端壳体、所述电路板、所述第二金属环连接体以及所述电路板支架连接成一体。

7.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹片组中用于与所述耳机插头的末端的信号接口接触的导电弹片为两个,其中一个所述导电弹片设在所述第一伸出部上,另一个所述导电弹片设在所述第二伸出部上。

8.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹片组包括地线触点弹片、单声道触点弹片以及麦克风触点弹片;或,

所述导电弹片组包括地线触点弹片和单声道触点弹片;或,

所述导电弹片组包括地线触点弹片、左声道触点弹片、右声道触点弹片以及麦克风触点弹片;或,

所述导电弹片组包括地线触点弹片、左声道触点弹片和右声道触点弹片。

9.根据权利要求1或8所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹片组中距所述插头通道入口最近的一个导电弹片上设有能够与所述耳机插头的信号接口相接触的外接弹片。