1.一种移动终端，其特征在于，包括机壳，所述机壳内设有卡托和主板，所述卡托的表面设有卡槽，所述卡槽用于设置功能卡；所述主板表面开设有缺口，所述卡托可拆卸连接于所述缺口内，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述主板的电路与所述功能卡的金手指通过导电件电连接；

所述导电件包括设置于所述主板上的第一导电片和设置于所述卡托上的第二导电片，所述第一导电片与所述主板的电路电连接，所述第一导电片与所述第二导电片接触，所述第二导电片与所述功能卡表面的金手指接触；

所述缺口的内壁与所述卡托的外侧壁相对，所述第一导电片的一端贴附于所述缺口的内壁，所述第二导电片的一端贴附于所述卡托的外侧壁且与所述第一导电片位于所述缺口内壁的一端接触。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述卡托表面的卡槽为贯穿卡托上下表面的通槽，所述第二导电片的一端延伸至所述卡槽的下方，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述功能卡设有金手指的表面向下设置且与所述第二导电片延伸至卡槽下方的部分接触。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述卡托表面的卡槽为沉槽，所述第二导电片的一端延伸至所述沉槽的底面，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述功能卡设有金手指的表面向下安装于所述卡槽内且与所述第二导电片延伸至沉槽底面的部分接触。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一导电片一端固定于所述缺口的内壁上，另一端弯曲形成弹性凸起，所述弹性凸起与所述第二导电片位于所述卡托外侧壁的一端弹性抵接。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述功能卡的金手指为多个，所述第二导电片与所述金手指的数量相等且一一对应连接，所述第一导电片与所述第二导电片的数量相等且一一对应连接。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述缺口由所述主板的侧壁向所述主板内侧延伸形成。