1.一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法，其特征在于：将柔性基体和其上的具有残余压应力的银合金薄膜以膜面朝上的方式两端固定，中部用向上凸起的凸模顶起，使银合金薄膜与凸模紧密接触，从而对银合金薄膜施加预应力，然后在真空炉内或气氛保护炉内加热退火，退火温度为200℃-300℃，退火时间30-100min，以增大残余压应力，促进薄膜原子扩散，从而增加银合金薄膜表面形成的银颗粒数量。

2.根据权利要求1所述的一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法，其特征在于：所述具有残余压应力的银合金薄膜是指，从外观上看表面上凸的银合金薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法，其特征在于：所述柔性基体为柔性聚酰亚胺基体。

4.根据权利要求1所述的一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法，其特征在于：所述凸模具有一弧形的凸起部（1）和位于两侧的用于卡紧柔性基体及其上金属薄膜的卡紧部（2）。