1.金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

在CNC机床上采用第一刀具对所述金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓；

在CNC机床上采用第二刀具对所述显示屏容置位轮廓进行精加工以形成显示屏容置位，所述第二刀具的直径小于所述第一刀具的直径；

采用铝合金阳极氧化工艺对所述金属中框进行表面处理，且于所述金属中框表面形成氧化层；

采用第一激光镭射雕刻所述显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离所述FPC贴片区表面的氧化层；

采用第二激光镭射雕刻所述FPC贴片区的反面，以消除镭射雕刻所述FPC贴片区正面时产生的变形。

2.如权利要求1所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC机床上采用第一刀具对所述金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓的步骤中，所述第一刀具的直径范围为Φ3～Φ5。

3.如权利要求2所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC机床上采用第二刀具对所述显示屏容置位轮廓进行精加工形成显示屏容置位的步骤中，所述第二刀具的直径范围为Φ1～Φ2。

4.如权利要求1所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述采用第一激光镭射雕刻所述显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离所述FPC贴片区表面的氧化层的步骤中，所述第一激光的功率范围为20～80瓦特。

5.如权利要求4所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC贴片区中的两点间无压力测试电阻小于1欧姆。

6.如权利要求5所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC贴片区采用第一激光进行镭射雕刻的雕刻厚度范围为0.1～0.15mm。

7.如权利要求1所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述采用第二激光镭射雕刻所述FPC贴片区的反面，以剥离所述FPC贴片区反面的氧化层的步骤中，所述第二激光的功率范围为20～80瓦特。

8.如权利要求7所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC贴片区反面上的两点间无压力测试电阻小于1欧姆。

9.如权利要求8所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC贴片区的尺寸为80×30mm。

10.如权利要求8或9所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC贴片区的反面采用第二激光进行镭射雕刻的雕刻厚度范围为0.1～0.15mm。