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专利号: 2014201789284
申请人: 上海市共进通信技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:无效专利
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-10-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种光收发模块接口组件的散热结构,其特征在于,包括组件主体和导热硅胶,所述的导热硅胶包覆于所述的组件主体外,且所述的组件主体紧贴于所述的导热硅胶,所述的导热硅胶具有散热面,该散热面与印刷线路板的裸铜贴合,所述的导热硅胶近所述的印刷线路板处的厚度大于该导热硅胶远离所述的印刷线路板处的厚度。

2.根据权利要求1所述的光收发模块接口组件的散热结构,其特征在于,所述的导热硅胶为梯形块,所述的导热硅胶的上表面的面积小于该导热硅胶下表面的面积,所述的导热硅胶的下表面与所述的印刷线路板的裸铜接触。