1.一种LED显示模组，所述显示模组包括基板以及通过封装胶封装在基板正面的一组或多组RGB LED芯片，其特征在于，所述显示模组还包括电连接的信号数据采集模块和信号处理模块，信号数据采集模块设置于基板上或直接与LED芯片正极和负极连接。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组还包括LED驱动模块， LED驱动模块对LED芯片进行驱动，所述信号数据采集模块、信号处理模块和LED驱动模块集成于同一块的可编程芯片中，所述可编程芯片设置于基板的正面。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述信号数据采集模块为温度传感器，温度传感器预埋在基板上靠近LED芯片的位置。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述信号数据采集模块为电压/电阻采集电路, 所述电压/电阻采集电路与LED芯片的正极和负极连接。

5.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述信号处理模块外接有温度显示模块，所述温度显示模块通过显示屏显示LED芯片温度。

6.根据权利要求5所述的LED显示模组，其特征在于，所述温度显示模块还连接有温度报警模块，当LED芯片结温超过预设的阈值时，温度报警模块发出报警信号。

7.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于所述信号处理模块为可编程芯片。

8.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述可编程芯片设置于所述基板的正面。

9.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述可编程芯片采用FPGA芯片。

10.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏由权利要求1-9任一项所述的LED显示模组拼接而成。