1.一种用于切割瓶的切割装置，其特征在于，包括: 支架，其上设有第一电机； 转动单元，其与所述支架可旋转地连接，并受所述第一电机驱动而绕第一轴线旋转，所述转动单元上设有第二电机； 切割单元，其包括与所述转动单元可旋转地连接的旋转杆，以及连接在所述旋转杆上的切割件，所述旋转杆受所述第二电机驱动而绕与第一轴线平行的第二轴线旋转，从而带动所述切割件靠近或远离位于所述第一轴线上的所述瓶；以及 控制单元，其与所述电机连接，并根据控制信号，控制所述电机的运行。

2.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括以下中的至少一个: 设于所述切割件与所述旋转杆之间的弹性缓冲件； 设于所述转动单元上的阻挡件，其用于限制所述旋转杆的运动范围； 设于所述旋转杆上的配重块； 安装在所述转动单元上的朝向所述瓶的喷嘴； 用户接口，用于由用户输入参数。

3.如权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述弹性缓冲件为弹簧或弹性垫。

4.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割件为砂轮，并且所述砂轮连接第三电机的输出轴，以受所述第三电机驱动而旋转。

5.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括一个或多个感测单元，用于感测所述转动单元的位置、所述旋转杆的位置、所述切割件的位置和/或所述瓶的几何参数，并生成相应的输出信号。

6.如权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述感测单元包括视觉测量单元、光电传感器，或它们的组合。

7.一种使用权利要求1-6的切割装置切割瓶的方法，其特征在于，包括以下步骤: Si以靠近模式运转第二电机，驱动所述旋转杆旋转，以带动所述切割件靠近所述瓶的待切割部位； S2当所述切割件即将接触所述待切割部位时，切换所述第二电机为力矩模式，以恒定力矩切割所述待切割部位； S3运转第一电机，驱动所述转动单元旋转，以带动所述切割件环绕切割所述瓶。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，当所述切割件为砂轮时，所述方法还包括:运转所述第三电机，驱动所述砂轮旋转切割所述瓶。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制信号包括:来自所述感测单元的所述输出信号、经由所述用户接口输入的所述参数、预设参数，或它们的组合。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，当所述切割装置包括喷嘴时，所述方法还包括:根据控制信号，向所述瓶喷出液体。