1.一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，是通过将废弃印刷电路板浸泡在一种含有氧化剂的酸性溶液中，使废旧印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而使焊接元器件脱落，实现元器件与基板分离并回收电子元器件的环保回收方法；其特征在于：首先将废弃印刷电路板去除表面杂质，然后置于事先配置好的酸性溶液中，并向该酸性溶液加入过氧化氢氧化剂，搅拌溶液使之完全反应，反应温度为20℃～50℃；当酸性溶液的脱焊速率降低时向溶液中继续补加过氧化氢氧化剂，待印刷电路板表面的焊锡完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，插孔元器件用外力轻轻去除；当溶液不再溶解焊料时，更换酸性溶液并对废酸中金属进行电解回收或用作电镀液直接使用；所述的酸性溶液为HBF4，酸浓度为25％～50％。

2.根据权利要求1所述的一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，其特征在于：所述的过氧化氢氧化剂在酸性溶液中的浓度为10％～20％。