1.一种易印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：饱和聚酯树脂6-8、聚氨酯树脂3-5、聚四氟乙烯蜡0.1-0.2、醋酸戊酯3-5、银包玻璃粉8-12、超细银粉65-70、玻璃粉3-5、石墨烯4-6、二甲苯7-10、松香酸铝皂0.2-0.4、丙二醇5-8、聚异丁烯1-2、氨丙基三乙氧基硅烷1-2、二丙二醇正丁醚2-3、羊蜡酸2-3、含氟表面活性剂0.2-0.4；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、Si02 16-19、Bi203 7-9、BaO5-8、Al203 3-5、B2O3 17-23、V2O54-7、Na2O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9-13μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的易印刷电路板银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将醋酸戊酯、二甲苯、丙二醇、聚异丁烯、氨丙基三乙氧基硅烷、二丙二醇正丁醚、羊蜡酸混合，加入饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂，加热至78-82℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入聚四氟乙烯蜡搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将银包玻璃粉、玻璃粉、含氟表面活性剂混合，在5000-7000转/分搅拌下加入石墨烯，搅拌 10-20分钟，再加入超细银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-40分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.06-0.09MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-20000 厘泊，即得。