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专利号: 2014100057419
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种在数字电路自动设计中应用的二值逻辑函数快速优化处理方法,其特征是:所述二值逻辑函数快速优化处理方法包括下列步骤:(一)实质本源项集合的形成:实质本源项集合标识为E;

(1)实质本源项的生成步骤如下:

对本源蕴涵项进行扩展,计算出相邻相交集,本源蕴涵项标识为Qi,相邻相交集标识为:AIC(Qi);若 则Qi为冗余项,将之从导通集中删除;否则将Qi送至无关集及E中,同时从CDC中删除Qi所蕴涵的项,冗余项标识为:Ri,导通集标识为:CON,无关集标识为:CDC;

(2)AIC(Qi)的计算方法:

AIC(Qi)应同时满足3个条件:(a)与Qi互为相邻项且 (b)在CDC中与Qi相交;(c)在CON中与Qi相交但不包含Qi;

(3)生成规则:

(a)若CON中的某一项蕴涵于Qi展开后的集合,则从CON中将该项删除;(b)若满足条件:则Qi为实质本源项,将Qi送至E及CDC中,同时从CON中将之删除;

(二)相对实质蕴涵项集合的形成:相对实质蕴涵项集合标识为:P*;

(1)相对实质蕴涵项的生成步骤描述如下:相对实质蕴涵项标识为:Pi*;

(a)找出与CDC相交的集合送至CON;(b)重塑集合——将冗余项从CON中删除,以减小CON覆盖的规模;(c)若CON中的所有项都不与CDC相交或者CDC为空时,则选择最小的相邻度的最大集合,将之送至CDC及P*中,同时将之从CON中删除,最小的相邻度标识为:DA;若CON中的最大的DA相同,则选择与CON中的其它集合非空相交的那个集合,将之送至CDC及P*中,同时将之从CON中删除;(d)对CON中的每个Pi*,若 包含的集合不多于一个则应重塑;

对Pi*扩展进行重塑后,将之移入CDC及P*中,同时将之从CON中删除;否则,若包含的集合不止一个,则选择最大的DA的集合送至CDC及P*中,同时将之从CON中删除;执行完后转至(c),直至CON为空;

(2)生成规则:

对CON中的某个集合,若该集合的某个子集既不被其它CON覆盖,也不被CDC覆盖,则需对之扩展,以便重塑P*使之覆盖CON中的其它集合;

(三)无冗余覆盖优化过程

(1)无冗余覆盖优化处理方法:

从E、P*和冗余项集合中选出一个最小的P*,使得P*∪E仍是函数的一个覆盖;冗余项集合标识为:R,是Ri的集合;

(2)生成规则:

将本源蕴涵项集合Q分为三个互不相交的子集Q={E,R,P*};通过前面所,描述的方法中已经分别形成产生E,R,P*;求最小列覆盖,选取最小的P*;

(四)优化结果的形成:

Q=P*∪E。