1.一种构建细胞网络的三维微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：提供一设有相互连通的网络图形和立柱的第一模板，在所述第一模板上形成厚度不小于所述网络图形高度、且小于所述立柱高度的第一薄膜层，所述网络图形和立柱结构用于转移至所述第一薄膜层上形成细胞网络培养池和纵向贯通的孔道；

步骤二：在第二模板上形成设有流道结构的第二结构层，所述流道结构上排列有若干个连通外界与所述流道结构的支管；其中，所述支管与所述立柱对应；所述支管的高度大于所述立柱高度；

步骤三：将所述第二结构层盖设于所述第一薄膜层表面，使所述支管与所述立柱相对应，然后热固化处理所述第一薄膜层、第二结构层；

步骤四：将经过步骤三处理后的所述第一薄膜层、第二结构层从所述第一模板上剥离，并在所述流道结构上制作用于细胞培养基流通的出口孔、入口孔，获得所述微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一薄膜层、第二结构层是由预聚物与固化交联剂的混合液分别浇注在第一模板、第二模板上，热固化处理后形成；所述预聚物与固化交联剂质量比为10～20:1。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，控制所述网络图形高度为5～10微米、所述立柱高度为40～50微米。

4.根据权利要求1或3所述的制备方法，其特征在于，所述第一薄膜层厚度为10～20微米。

5.根据权利要求1或3所述的制备方法，其特征在于，所述支管的高度为50～70微米。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热固化处理为在80～100℃下烘烤30～120分钟。

7.一种构建细胞网络的三维微流控芯片，其特征在于，包括：第一薄膜层，其设有细胞网络培养池和纵向贯通的孔道，所述细胞网络培养池与所述孔道连通；以及设有流道结构的第二结构层；所述流道结构上排列有若干个连通外界与所述流道结构的支管，以及用于细胞培养基流通的出口孔、入口孔；

所述第二结构层盖设于所述第一薄膜层表面；所述支管与所述孔道相对应。

8.根据权利要求7所述微流控芯片，其特征在于，所述第一薄膜层、第二结构层是由预聚物与固化交联剂的混合液浇注，热固化处理后形成；所述预聚物与固化交联剂质量比为

10～20:1。

9.根据权利要求7所述微流控芯片，其特征在于，所述第一薄膜层厚度为10～20微米。

10.根据权利要求7或9所述微流控芯片，其特征在于，控制所述细胞网络培养池的高度为5～10微米。

11.根据权利要求7所述微流控芯片，其特征在于，所述支管的高度为50～70微米。