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专利号: 2013107408375
申请人: 比亚迪精密制造有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:无效专利
更新日期:2024-12-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种手机外壳,其特征在于,包括:

板材,所述板材厚度为0.3-1.0mm;

镀膜层,所述镀膜层设在所述板材的一部分下表面上,所述板材的另一部分下表面露出以形成空白部分;

保护油墨层,所述保护油墨层设在所述镀膜层的下表面上,所述保护油墨层的下表面上设有背景层;

所述板材的空白部分的下表面上印刷有图案层,所述图案层的下表面上设有背景层。

2.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于,所述板材包括:聚碳酸酯层、过渡树脂层和加硬层,所述过渡树脂层位于所述聚碳酸酯层和所述加硬层之间,所述镀膜层设在所述聚碳酸酯层的下表面上。

3.根据权利要求2所述的手机外壳,其特征在于,所述过渡树脂层为亚克力层。

4.根据权利要求2所述的手机外壳,其特征在于,所述加硬层为聚硅氧烷树脂层。

5.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于,所述保护油墨层的厚度为10-30微米。

6.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于,所述图案层的厚度为10-30微米。

7.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于,所述背景层为油墨层。

8.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于,所述背景层的厚度为15-60微米。

9.一种权利要求1所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:预烘烤板材;

S2:采用镀膜工艺在所述板材的下表面上进行镀膜以形成一层镀膜层;

S3:采用印刷技术在部分镀膜层的下表面上印刷一层保护油墨层;

S4:将未印刷有所述保护油墨层的所述镀膜层去除以使得部分板材露出以形成空白部分;

S5:采用印刷技术在所述空白部分上印刷图案层;

S6:在所述图案层和所述保护油墨层上设置背景层,对所述背景层进行干燥以形成半成品;

S7:采用切割技术对所述半成品进行切割以得到预定形状的所述手机外壳。

10.根据权利要求9所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,在步骤S4中,采用褪镀液对未印刷有所述保护油墨层的所述镀膜层进行褪镀以形成空白部分。

11.根据权利要求9所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,在步骤S6中,采用印刷技术在所述图案层和所述保护油墨层上印刷所述背景层。

12.根据权利要求9所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述板材包括:聚碳酸酯层、过渡树脂层和加硬层,所述过渡树脂层位于所述聚碳酸酯层和所述加硬层之间,在所述步骤S2中所述镀膜层位于所述聚碳酸酯层的下表面上。

13.根据权利要求12所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述过渡树脂层为亚克力层。

14.根据权利要求12所述的手机外壳,其特征在于,所述加硬层为聚硅氧烷树脂层。

15.根据权利要求12所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述加硬层的透光率大于90%。

16.根据权利要求12所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述聚碳酸酯层的透光率大于90%。

17.根据权利要求9所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中采用的镀膜工艺为真空溅射镀膜。

18.根据权利要求17所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述步骤S7中,在进行切割之前可对所述半成品进行高压成型。

19.根据权利要求9所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中采用的镀膜工艺为电子束轰击镀膜。

20.根据权利要求9所述的手机外壳的制作方法,其特征在于,所述步骤S3和所述步骤S5中分别采用丝网印刷技术印刷所述保护油墨层和所述图案层。