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专利号: 2012102301790
申请人: 新化县维新电子有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高热导率微晶玻璃基板材料,其特征在于:该材料由二氧化硅、氮化铝、三氧化二硼、氧化锌、三氧化二铝、氧化钠组成。

2.根据权利要求1所述的一种高热导率微晶玻璃基板材料,其特征在于:该材料的组份配比是: 组份 配比(重量百分比) 二氧化硅 60-70% 氮化铝 20-30% 三氧化二硼 5-10% 氧化锌 1-4% 三氧化二铝 1-4% 氧化钠 1.5-3%