1.一种印刷线路板上元器件的封装，其特征在于，所述封装包括焊盘部分和钢网部分，所述焊盘部分包括第二元器件焊盘结构和用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构，所述顶层金属皮结构的中心与第二元器件焊盘结构的中心重叠，第二元器件焊盘结构与用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构结合形成焊盘部分；所述钢网部分包括间距设置的第一元器件钢网结构和第二元器件钢网结构，所述第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构结合形成钢网部分。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板上元器件的封装，其特征在于，所述顶层金属皮为顶层铜皮。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板上元器件的封装，其特征在于，所述第一元器件为第一晶振，第二元器件为第二晶振。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板上元器件的封装，其特征在于，所述第一晶振的钢网结构与第一晶振的焊盘结构相同，所述第二晶振的钢网结构的内侧与第一晶振的钢网结构间距设置，外侧与第二晶振的焊盘结构边缘重叠。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板上元器件的封装，其特征在于，所述第二晶振的钢网结构的内侧与第一晶振的钢网结构的间距距离大于等于0.15毫米。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板上元器件的封装的制作方法，其特征在于，包括焊盘制作和钢网制作步骤，其中，所述焊盘制作包括步骤：

S11、根据第二元器件的尺寸创建该第二元器件的焊盘结构，所述焊盘结构的原点位置位于该第二元器件的中心，并标注该第二元器件的第一脚位置；

S12、以第二元器件的中心为原点，保持与第二元器件的第一脚位置一致的基础上，根据第一元器件的尺寸创建该第一元器件的焊盘结构；

S13、用顶层金属皮将第一元器件焊盘结构的外形轮廓描绘出来，并删除第一元器件的焊盘结构，将第二元器件的焊盘结构与用于焊接第一元器件的顶层金属皮结构结合形成焊盘部分；

所述钢网制作包括步骤：

S14、将所述步骤S13描绘出来的顶层金属皮进行复制，形成同样大小的且属性为钢网层的金属皮，作为第一元器件钢网结构；

S15、以第一元器件钢网结构与第二元器件钢网结构的预设间距和第二元器件的焊盘结构为基础，创建属性为钢网层的金属皮，作为第二元器件钢网结构；

S16、将所述第二元器件钢网结构和第一元器件钢网结构结合形成钢网部分。

7.根据权利要求6所述的印刷线路板上元器件的封装的制作方法，其特征在于，所述顶层金属皮为顶层铜皮。

8.根据权利要求6所述的印刷线路板上元器件的封装的制作方法，其特征在于，所述第一元器件为第一晶振，第二元器件为第二晶振。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板上元器件的封装的制作方法，其特征在于，所述第一晶振的钢网结构与第一晶振的焊盘结构相同，所述第二晶振的钢网结构的内侧与第一晶振的钢网结构间距设置，外侧与第二晶振的焊盘结构边缘重叠。

10.根据权利要求9所述的印刷线路板上元器件的封装的制作方法，其特征在于，所述第二晶振的钢网结构的内侧与第一晶振的钢网结构的间距距离大于等于0.15毫米。