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专利号: 2011100277595
申请人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种RFID天线一体式结构,其特征在于:所述RFID天线由布设在终端内部主板上的PCB走线形成,RFID天线的馈点通过PCB内部走线与设置在主板上的卡座的天线触点相连接,所述天线触点在集成有RFID芯片的智能卡插入到卡座中后,刚好与RFID芯片的天线管脚相接触;形成所述RFID天线的PCB走线布设在主板的上表层,在主板的下表层设置电池槽及所述的卡座;所述主板的上表层与终端的前壳相对,且所述前壳上与所述RFID天线相对的区域由非金属材料制成。

2.根据权利要求1所述的RFID天线一体式结构,其特征在于:形成所述RFID天线的PCB走线布设在主板上表层的按键区域的外围。

3.根据权利要求1所述的RFID天线一体式结构,其特征在于:形成所述RFID天线的PCB走线布设在主板上表层的显示屏区域的外围。

4.根据权利要求1所述的RFID天线一体式结构,其特征在于:形成所述RFID天线的PCB走线布设在主板上表层的按键及显示屏组合区域的外围。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID天线一体式结构,其特征在于:形成所述RFID天线的PCB走线在主板上环绕形成多圈。

6.根据权利要求5所述的RFID天线一体式结构,其特征在于:所述PCB走线环绕形成

4至6圈。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID天线一体式结构,其特征在于:所述RFID天线通过主板上设置的天线匹配电路连接所述卡座的天线触点,所述天线匹配电路设置在主板的中间层,且与所述中间层相邻的上下两层为地线层。

8.一种移动通信终端,包括主板和RFID天线,其特征在于:所述RFID天线采用如权利要求1至7中任一项权利要求所述的RFID天线一体式结构。