1. 一种片式氧传感器，所述片式氧传感从下至上依次包括加热层、参比气层和传感层；其特征在于，所述参比气层上具有通孔，加热层、参比气层与传感层在通孔处形成密闭的参比腔。

2.根据权利要求1所述的片式氧传感器，其特征在于，以参比气层的总面积为基准，通孔的面积为5-10%。

3.根据权利要求1或2所述的片式氧传感器，其特征在于，传感层包括氧化锆敏感基体和分别位于氧化锆敏感基体上、下表面的测试电极、参比电极；参比电极位于参比腔内。

4.根据权利要求3所述的片式氧传感器，其特征在于，参比腔的形状与参比电极的形状匹配。

5.根据权利要求1所述的片式氧传感器，其特征在于，传感层上方还设有多孔保护层，多孔保护层覆盖于测试电极上表面。

6.根据权利要求1所述的片式氧传感器，其特征在于，加热层包括加热器基体和加热器基体上的绝缘层，绝缘层内夹持有加热电极。

7.根据权利要求1所述的片式氧传感器，其特征在于，加热层的厚度为110-200μm，参比气层的厚度为110-180μm，氧化锆敏感基体的厚度为110-180μm。

8.一种片式氧传感器的制备方法，包括先在参比气层上切割通孔，然后将加热层、参比气层和传感层按从下至上的顺序叠加，热压、烧结，在通孔处形成密闭的参比腔，得到所述片式氧传感器。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）取一加热器基片，在加热器基片上依次印刷绝缘层浆料、电极浆料、绝缘层浆料，烘干，在加热器基片上形成绝缘层，得到加热层；

2）在氧化锆敏感基体的两侧分别印刷电极浆料，烘干，在氧化锆敏感基体两侧形成电极；然后在一侧的电极上印刷多孔保护层，烘干形成表面覆盖有多孔保护层的传感层；

3）将加热层的绝缘层的一面朝上，表面覆盖有多孔保护层的传感层的多孔保护层的一面朝上，将加热层、参比气层、表面覆盖有多孔保护层的传感层从下到上依次叠加，将叠层热压、共烧得到片式氧传感器。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，热压的条件包括热压温度为

50-100℃，热压压力为25-50Mpa；共烧的条件包括共烧温度为1400-1500℃，共烧时间为

1-3h。