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专利号: 2010105173653
申请人: 无锡锡洲电磁线有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.改进的导线半硬装置,其包括底板和压轮,所述底板设置有两块,所述两块底板之间通过上部连接板连接,所述底板与所述上部连接板之间通过螺栓连接,所述压轮夹装于所述两块底板之间,所述压轮包括上压轮和下压轮,所述上压轮与下压轮沿所述底板横向交错布置,所述上压轮和下压轮分别通过连接机构、固定螺栓夹装于所述两块底板之间,其特征在于:所述连接机构通过导轨安装于所述两块底板之间,所述底板横向两端安装有对压压轮机构。

2.根据权利要求1所述的改进的导线半硬装置,其特征在于:所述导轨安装于所述两块底板内侧。

3.根据权利要求2所述的改进的导线半硬装置,其特征在于:所述对压压轮机构中的上压轮与下压轮分别通过所述连接机构、所述固定螺栓夹装于所述两块底板之间。

4.根据权利要求3所述的改进的导线半硬装置,其特征在于:所述连接机构包括滑块,所述上压轮安装于所述滑块。

5.根据权利要求4所述的改进的导线半硬装置,其特征在于:所述滑块安装于所述导轨。

6.根据权利要求5所述的改进的导线半硬装置,其特征在于:所述滑块上部通过连接块连接有调节螺栓。

7.根据权利要求6所述的改进的导线半硬装置,其特征在于:所述调节螺栓安装于所述上部连接板。

8.根据权利要求7所述的改进的导线半硬装置,其特征在于:所述对压压轮机构中上压轮的滑块上部安装有压块,所述压块通过小连接块连接微调螺栓,所述微调螺栓安装于所述上部连接板。