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专利号: 2008102166538
申请人: 上海比亚迪有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-09
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种测试粉体材料离子电导率的方法,其特征在于,将两份等重量的粉体材料压成片状,其中一份片状粉体材料两侧压覆金属粉末,通过直流分流法测试其电子电阻;另一份片状粉体材料两侧压覆二硫化钛粉末,再通过交流阻抗法测试其总电阻,通过计算即可得粉体材料离子电导率;所述交流阻抗法测试的片状粉体材料总电阻等效于片状粉体材料的电子电阻与离子电阻的并联总电阻,根据并联电阻公式1/Re+1/Ri=1/R总,可计算获得离子电阻,再根据电阻率公式κ=D/RiS,计算可得离子电导率,其中,κ为离子电导率,Re为电子电阻,Ri为离子电阻,R总为总电阻,D为压片厚度,S为压片面积;并且所述片状粉体材料-3 -1总电阻的数值取交流阻抗法低频10 ~10 Hz时测试的数据结果。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据能斯特一爱因斯坦方程Λm=

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zFD′/RT,可以计算出扩散系数D′=ΛmRT/zF,其中,Λm=κ/c,c=(ηm/M)/rD,c为离子浓度,η粉体材料中离子的质量分数,m粉体质量,M离子的摩尔质量,r为压片半径,κ为离子电导率,Λm为摩尔离子电导率,D为压片厚度,z为核电荷数,F为法拉第常数,R为气体常数,T为热力学温度。

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3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金属粉末电导率为大于1×10S/cm。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金属粉末选自铜粉、银粉、银浆、金粉、钛粉、铂粉中的一种或者多种。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述片状为圆形状,压片过程包括预压成型,撒金属粉末后压实,及最后真空包装压成。