1.一种电子装置的机壳，用以容纳设置至少一电子组件及一散热模块，其特征在于，该机壳的一底面具有至少一进气孔、至少一排气孔及至少一辅助排气孔，该辅助排气孔位于该进气孔与该排气孔之间，该散热模块与该电子组件进行热交换，并产生一气流吹向该排气孔与该辅助排气孔，以排出该电子器件工作时产生的热能，其中该辅助排气孔周缘设置有至少一第一导引面，该第一导引面导引至少部分的该气流吹向该排气孔。

2.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第一导引面由该散热模块底部朝向该排气孔倾斜。

3.根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，该排气孔周缘设置有至少一第二导引面，该第二导引面导引该气流由该排气孔背对该进气孔流出该机壳。

4.根据权利要求3所述的电子装置的机壳，其特征在于，更包含有至少一导流板，其一端连接于该排气孔边缘，而另一端朝向该散热模块，而且该第二导引面位于该导流板上。

5.根据权利要求4所述的电子装置的机壳，其特征在于，该导流板倾斜于该底面，使该第二导引面与该底面的距离由该排气孔朝该进气孔逐渐增加。

6.根据权利要求3所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第二导引面位于该排气孔的孔壁。

7.根据权利要求6所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第二导引面由该底面朝该散热模块倾斜。