1.一种同步器锥环，所述同步器锥环包括锥环基体(1)和摩擦材料层(3)，其特征在于，所述同步器锥环还包括金属板层(2)，所述金属板层(2)接合于所述锥环基体(1)的内锥面和/或外锥面上，摩擦材料层(3)接合于所述金属板层(2)的不与锥环基体(1)接合的表面上，且所述摩擦材料层(3)为金属合金，所述金属合金含有铜、铁和锡，以金属合金的总重量为基准，铜的含量为60-90重量％，铁的含量为5-25重量％，锡的含量为2-20重量％。

2.根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述金属板层(2)通过激光焊接与锥环基体(1)接合。

3.根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述摩擦材料层(3)的厚度为0.5-1.0毫米。

4.根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述摩擦材料层(3)通过烧结与金属板层(2)接合。

5.根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述锥环基体(1)由钢制成。

6.一种同步器锥环的制造方法，其特征在于，该方法包括：先将摩擦材料接合到金属板上，然后将金属板切割成小块，最后将切成小块的金属板的没有接合摩擦材料的一面接合到锥环基体的内锥面和/或外锥面上，其中所述摩擦材料为金属合金，所述金属合金含有铜、铁和锡，以金属合金的总重量为基准，铜的含量为60-90重量％，铁的含量为5-25重量％，锡的含量为2-20重量％。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，所述金属板通过激光焊接与锥环基体接合。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其中，所述摩擦材料的厚度为0.5-1.0毫米。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其中，所述摩擦材料通过烧结与金属板接合。

10.根据权利要求6所述的制造方法，其中，所述锥环基体由钢制成。