1.一种同步器锥环，所述同步器锥环包括锥环基体(1)和摩擦材料层(3)，其特征在于，所述同步器锥环还包括金属板层(2)，所述金属板层(2)接合于所述锥环基体(1)的内锥面和/或外锥面上，摩擦材料层(3)接合于所述金属板层(2)的不与锥环基体(1)接合的表面上，且所述摩擦材料层(3)为金属合金。

2. 根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述金属板层（2)通过激 光焊接与锥环基体（1)接合。

3. 根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述摩擦材料层（3)的厚 度为0.5 — 1.0毫米。

4. 根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述摩擦材料层（3)通过 烧结与金属板层（2)接合。

5. 根据权利要求l所述的同步器锥环，其中，所述金属合金含有铜、铁和 锡，以金属合金的总重量为基准，铜的含量为60-90重量％，铁的含量为5-25 重量％，锡的含量为2-20重量％。

6. 根据权利要求1所述的同步器锥环，其中，所述锥环基体（1)由钢制成。

7. —种同步器锥环的制造方法，其特征在于，该方法包括：先将摩擦材料接合到金属板上，然后将金属板切割成小块，最后将切成小块的金属板的没有 接合摩擦材料的一面接合到锥环基体的内锥面和/或外锥面上，其中所述摩擦材 料为金属合金。

8. 根据权利要求7所述的制造方法，其中，所述金属板通过激光焊接与锥 环基体接合。

9. 根据权利要求7所述的制造方法，其中，所述摩擦材料的厚度为0.5 — 1.0毫米。

10. 根据权利要求7所述的制造方法，其中，所述摩擦材料通过烧结与金 属板接合。

11. 根据权利要求7所述的制造方法，其中，所述金属合金含有铜、铁和 锡，以金属合金的总重量为基准，铜的含量为60-90重量％，铁的含量为5-25 重量％，锡的含量为2-20重量％。

12. 根据权利要求7所述的制造方法，其中，所述锥环基体由钢制成。