1.一种同步器锥环,所述同步器锥环包括锥环基体(1)和摩擦材料层(3),其特征在于,所述同步器锥环还包括金属板层(2),所述金属板层(2)接合于所述锥环基体(1)的内锥面和/或外锥面上,摩擦材料层(3)接合于所述金属板层(2)的不与锥环基体(1)接合的表面上,且所述摩擦材料层(3)为金属合金。
2. 根据权利要求1所述的同步器锥环,其中,所述金属板层(2)通过激 光焊接与锥环基体(1)接合。
3. 根据权利要求1所述的同步器锥环,其中,所述摩擦材料层(3)的厚 度为0.5 — 1.0毫米。
4. 根据权利要求1所述的同步器锥环,其中,所述摩擦材料层(3)通过 烧结与金属板层(2)接合。
5. 根据权利要求l所述的同步器锥环,其中,所述金属合金含有铜、铁和 锡,以金属合金的总重量为基准,铜的含量为60-90重量%,铁的含量为5-25 重量%,锡的含量为2-20重量%。
6. 根据权利要求1所述的同步器锥环,其中,所述锥环基体(1)由钢制成。
7. —种同步器锥环的制造方法,其特征在于,该方法包括:先将摩擦材料接合到金属板上,然后将金属板切割成小块,最后将切成小块的金属板的没有 接合摩擦材料的一面接合到锥环基体的内锥面和/或外锥面上,其中所述摩擦材 料为金属合金。
8. 根据权利要求7所述的制造方法,其中,所述金属板通过激光焊接与锥 环基体接合。
9. 根据权利要求7所述的制造方法,其中,所述摩擦材料的厚度为0.5 — 1.0毫米。
10. 根据权利要求7所述的制造方法,其中,所述摩擦材料通过烧结与金 属板接合。
11. 根据权利要求7所述的制造方法,其中,所述金属合金含有铜、铁和 锡,以金属合金的总重量为基准,铜的含量为60-90重量%,铁的含量为5-25 重量%,锡的含量为2-20重量%。
12. 根据权利要求7所述的制造方法,其中,所述锥环基体由钢制成。