1.一种生物芯片封装结构，其特征在于，包括：

零件壳体(1)、透明有机玻璃密封盖体(2)、夹持部件(3)、开合组件(4)和传动抽吸组件(5)；

透明有机玻璃密封盖体(2)套接设置于零件壳体(1)外部；

夹持部件(3)设置于零件壳体(1)内部，用于对生物芯片进行夹持限位；

开合组件(4)设置于零件壳体(1)底部；

传动抽吸组件(5)设置于零件壳体(1)内底部，用于对透明有机玻璃密封盖体(2)与零件壳体(1)卡接密封形成的密封容腔进行负压防护；

夹持部件(3)与抽吸组件(5)啮合传动设置；开合组件(4)和传动抽吸组件(5)啮合传动设置。

2.根据权利要求1所述的生物芯片封装结构，其特征在于：所述零件壳体(1)内部两侧固定设置有啮合齿块(11),所述零件壳体(1)外部固定设置有对接插套(12)，所述对接插套(12)内嵌设有密封圈，且所述对接插套(12)套接设置于透明有机玻璃密封盖体(2)外部。

3.根据权利要求1所述的生物芯片封装结构，其特征在于：所述夹持部件(3)包括升降螺套架(31)、传动丝杆轴(32)和承托夹套(33)；升降螺套架(31)可上下滑动的设置在零件壳体(1)内，所述升降螺套架(31)内螺纹连接设置有传动丝杆轴(32)，所述传动丝杆轴(32)与零件壳体(1)转动连接设置；所述升降螺套架(31)一端贯穿零件壳体(1)延伸至其内部并固定连接设置有承托夹套(33)；传动丝杆轴(32)的下端固定设置有从动锥齿轮A(39)。

4.根据权利要求3所述的生物芯片封装结构，其特征在于：所述升降螺套架(31)与零件壳体(1)之间滑动密封处理，所述承托夹套(33)外部呈对称结构铰接设置有两个侧壁夹板(34)，所述侧壁夹板(34)另一端由弹性橡胶制成，且所述侧壁夹板(34)一端有固定连接设置有若干啮合齿(35)，所述啮合齿(35)与啮合齿块(11)啮合传动设置；啮合齿(35)与啮合齿块(11)啮合传动设置。

5.根据权利要求4所述的生物芯片封装结构，其特征在于：所述承托夹套(33)外部开设有贯穿槽，所述贯穿槽内固定设置有两个塑性夹板(36)，所述塑性夹板(36)一侧固定设置有橡胶压条，所述塑性夹板(36)另一侧开合设有限位槽(37)，所述限位槽(37)内滑动配合设置有限位凸块(38)，所述限位凸块(38)与零件壳体(1)固定连接设置。

6.根据权利要求1所述的生物芯片封装结构，其特征在于：所述开合组件(4)包括剪力夹(41)、弧齿板(42)和传动齿轴(43)；两个剪力夹(41)可转动的设置在一起；其中一个剪力夹(41)一侧固定设置有有弧齿板(42)，所述弧齿板(42)一端啮合传动设置有传动齿轴(43)；传动齿轴(43)转动连接于零件壳体(1)内部，所述传动齿轴(43)上的主动锥齿轮(45)与传动丝杆轴(32)上的从动锥齿轮A(39)啮合传动设置。

7.根据权利要求6所述的生物芯片封装结构，其特征在于：另一个剪力夹(41)一侧固定设置有呈扇型结构的复位器(44)，所述复位器(44)由弧形压杆、弧形压套及挤压弹簧组成，所述复位器(44)另一端与零件壳体(1)内部固定连接设置。

8.根据权利要求1所述的生物芯片封装结构，其特征在于：所述传动抽吸组件(5)包括活塞板(51)、螺套筒(52)和传动螺杆(53)；活塞板(51)密封滑动设置于零件壳体(1)内部开设的吸压腔内，所述活塞板(51)一侧固定设置有螺套筒(52)，所述螺套筒(52)滑动密封限位于零件壳体(1)内部；所述螺套筒(52)内螺纹连接设置有与传动螺杆(53)。

9.根据权利要求8所述的生物芯片封装结构，其特征在于：所述活塞板(51)一侧开设有抽吸倒角，所述传动螺杆(53)转动连接于零件壳体(1)内部，所述传动螺杆(53)上的从动锥齿轮B(54)与传动丝杆轴(32)上的从动锥齿轮A(39)啮合传动设置。

10.一种生物芯片封装结构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对生物芯片进行夹持安装时，先手动按压剪力夹(41)，剪力夹(41)通过弧齿板(42)带动传动齿轴(43)啮合转动，通过主动锥齿轮(45)和从动锥齿轮A(39)使得传动丝杆轴(32)发生转动，推动收纳的承托夹套(33)限位上移；

S2、承托夹套(33)限位上移的同时，塑性夹板(36)通与限位凸块(38)滑动配合，使得塑性夹板(36)在上移过程中进行外扩展开，且侧壁夹板(34)通过啮合齿(35)与啮合齿块(11)啮合传动，将闭合的侧壁夹板(34)外翻展开；

S3、此时，传动丝杆轴(32)通过从动锥齿轮A(39)和从动锥齿轮B(54)带动传动螺杆(53)发生转动，将限位于传动螺杆(53)外部螺纹连接设置的螺套筒(52)限位外推，从而使活塞板(51)在零件壳体(1)内开设的吸压腔内滑动推出气体，将腔内气体通过与零件壳体(1)连通的气孔向与零件壳体(1)和透明有机玻璃密封盖体(2)套接形成的密封容腔内充气，将套接设置的透明有机玻璃密封盖体(2)顶开；

S4、将需要封装的生物芯片插入承托夹套(33)内夹持限位，套接盖上透明有机玻璃密封盖体(2)后，松开剪力夹(41)，压缩限位的复位器(44)复位，从而带动夹持部件(3)对放置的生物芯片牢牢夹持限位，并使得传动抽吸组件(5)抽吸密封容腔，将透明有机玻璃密封盖体(2)牢牢吸附限位固定；

S5、生物芯片封装完毕后，手动按压剪力夹(41)，使承托夹套(33)限位上移的同时，带动两个侧壁夹板(34)外翻展开，同时两个塑性夹板(36)在上移过程中进行外扩展开，取消对生物芯片的夹持限位，方便轻松快速的取出封装好的生物芯片。