1.一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料包括底层料和面层料，其特征在于，所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别为第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉重量的0.1～0.5%。

2.根据权利要求1所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述B1料包括水性环氧固化剂55～65份，所述A1料按重量份数计包括以下组分：水性环氧树脂                 100～120份；

第一无机阻燃粉               100～120份；

消泡剂                       0.6～1份；

流平剂                       0.5～1份。

3.根据权利要求2所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述第一无机阻燃粉按重量份数计包括：SiO2                      30～40份；

H3BO3                     10～20份；

CaCO3                     5～10份；

K2CO3                     5～15份；

Al2O3                     1～8份；

NaNO3                     5～10份；

Na2O                      5～10份；

Na2SO4                    0.1～0.5份；

La2O3                     0.05～0.2份。

4.根据权利要求1所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述B2料包括固化剂7.6～8份，所述A2料按重量份数计包括以下组分：环氧改性有机硅树脂            100～120份；

第二无机阻燃粉                    150～200份；

硼酸锌                            10～20份；

偶联剂                            2.3～3.1份；

混合溶剂                          20～25份。

5.根据权利要求4所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：SiO2                      40～55份；

H3BO3                     20～40份；

CaCO3                     5～10份；

K2CO3                     3～10份；

Al2O3                     1～8份；

NaNO3                     1～5份；

Na2O                      1～5份；

Na2SO4                    0.1～0.5份；

ZrO2                               0.05～0.1份。

6.根据权利要求1所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述高分子分散剂为环氧树脂类改性材料，包括液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、液体端羟基丁腈橡胶改性环氧树脂及有机硅改性环氧树脂中的一种。

7.根据权利要求1所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述涂料的喷涂厚度约为50～75μm，且面层料的厚度大于40μm。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，其特征在于，所述方法包括：按配比称取底层料中A1 组分中的各组分，通过高速分散混合后，得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂；同样方法制得面层料。

9.根据权利要求8所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，其特征在于，在底层料和面层料的制备步骤前，还包括无机阻燃粉的制备步骤，具体步骤包括：按配比称取第一无机阻燃粉中各组分，搅拌混匀，然后快速投入至1100～1200℃的高温转炉里，升温至1200～1350℃烧结熔融1～2h，保温30～60min，将液态熔体投入冷冻纯水中骤冷，形成破碎状熔块，然后将熔块磨成粉末，得第一无机阻燃粉；第二无机阻燃粉的制备方法相同。

10.根据权利要求9所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，其特征在于，在无机阻燃粉的制备步骤后还包括无机阻燃粉的改性，具体步骤包括：将第一无机阻燃粉加入超细研磨机中，然后边研磨边加入高分子分散剂，研磨至1250～2000目，得修饰后的第一无机阻燃粉；第二无机阻燃粉的制备方法相同。